搜索结果
先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程，其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加，在这种趋势的推动下，电子设备的性能不断提升，同时外形尺寸 ...查看更多
.jpg)
“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
.jpg)
【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
.jpg)
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
